半導體行業(yè)：2022年市場規(guī)模5800億美元，預計22-30年行業(yè)復合增長率7%，汽車電子和工業(yè)電子是未來增速最快的兩大領域。半導體設備行業(yè)：2012-2022年全球、中國大陸半導體設備市場年復合增長率11%、27%，2022年中國大陸仍是全球最大市場。
受行業(yè)資本開支影響，全球約三年一個周期。2022年全球半導體資本開支1817億美元，同比增長19%，IC insights預計2023年1466億美元，同比下降19%。我們預計2024年全球行業(yè)資本開支迎來周期反轉。2016-2021年全球及中國大陸半導體設備市場CAGR20%、36%，中國大陸增速快于全球。中國大陸連續(xù)三年成為全球最大半導體設備市場，2023年銷售額283億美元，占全球26%，超過中國臺灣（25%）、韓國（20%）、北美（10%）。
我國半導體設備行業(yè)三大驅動：長期擴產(chǎn)需求+國產(chǎn)化率提升+政策預期升溫
芯片國產(chǎn)化率低，長期擴產(chǎn)需求廣闊。2021年中國大陸芯片自給率16.7%，國產(chǎn)線占6.6%，低國產(chǎn)化率是長期擴產(chǎn)動力。
美日荷先進設備封鎖，倒逼國產(chǎn)化率快速提升。自主可控需求下，國產(chǎn)成熟設備加速補短板增長板，高端設備亟需突破封鎖。
國內政策預期升溫，集成電路發(fā)展需要“舉國體制”。我國重組科技部，組建中央科技委員會，統(tǒng)籌科技創(chuàng)新各方力量。
半導體設備競爭格局：美日荷壟斷地位，我國國產(chǎn)化逐步突破。
從全球前十大半導體設備公司營收排名來看，三家美國、四家日本、兩家荷蘭、一家韓國公司。從具體環(huán)節(jié)來看：美國在薄膜沉積、離子注入、量測占據(jù)壟斷地位。日本在涂膠顯影、清洗設備壟斷。荷蘭光刻機是絕對龍頭，原子層沉積處于領先地位。美日荷制裁趨嚴，三國壟斷環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代意義重大。我國去膠、清洗、CMP、熱處理、刻蝕國產(chǎn)化率較高。
國產(chǎn)化進程低于預期風險。若未來研發(fā)進度不及預期，導致設備在下游驗證不及預期，可能會導致國產(chǎn)化進程低于預期。
美國半導體管制加劇風險。自22年10月，美國對華半導體管制范圍再度趨緊，若未來從當前管制范圍繼續(xù)擴展至成熟制程，可能階段性阻礙國內晶圓廠擴產(chǎn)進度，對國內半導體設備板塊短期收入造成不利影響。
零部件供應風險。由于美國半導體制裁政策，導致部分半導體零部件供應鏈受阻，可能影響半導體設備的研發(fā)進展。
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